集微网消息（文/叶子），据《日经亚洲评论》报道，有知情人士透露， OPPO正在加紧设计自己的手机芯片，包括从其供应商挖来顶尖工程人才。

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业内人士分析，设计自己的定制芯片可以帮助OPPO减少对美国供应商的依赖，同时在海外市场上建立竞争优势。但是自己设计开发芯片成本昂贵，且需要多年时间才能见成效。不过OPPO的造芯计划从很久以前就开始了，而且也做好了大笔投入资金的准备。

在2017年底，OPPO在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”（简称“瑾盛通信”），由OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事。

2018年9月，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，OPPO手机芯片正式启航。两个月之后的OPPO科技展上，OPPO陈明永宣布：“OPPO明年的研发资金将从今年的40亿元提升至100亿元，并且将逐年加大投入。”

2019年秋季校招中， OPPO面向应届生发布了少量的芯片工程师职位，并且要求应聘者有芯片公司的实习经验。

据消息人士透露，为了大步推进公司的芯片战略，OPPO已经从其主要的芯片供应商联发科（MediaTek）挖走了数名高管，还聘请了多名来自中国第二大移动芯片开发商紫光展锐（UNISOC）的工程师，从而在上海筹建一支经验丰富的芯片团队。

OPPO的最新招聘包括联发科的前首席运营官、小米前高管朱尚祖（Jeffrey Ju）。朱尚祖之前已经担任OPPO的咨询顾问。另一位参与联发科5G智能手机芯片开发的高管也将在一到两个月内加入OPPO。OPPO甚至还瞄准了高通和华为旗下的芯片部门海思的人才。

OPPO公司表示“已经具备芯片相关的能力”，并且“任何研发投资都是为了提高产品的竞争力和用户体验”。但没有直接回应最近的招聘问题。

对于以上报道，联发科拒绝发表评论。朱尚祖尚未取得联系。（校对/ Jurnan ）