1 月 29 日消息，Counterpoint Research 报告称，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量预计将同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。

尽管 2026 年全球手机芯片总出货量预计同比下降 7%，但市场总收入却将实现两位数的强劲增长。这一反差主要源于市场结构的极度分化：虽然整体销量受挫，但单设备半导体含量的增加以及平均售价（ASP）的提升，强力拉动了销售额的逆势上扬。

细分到厂商方面，援引博文内容，CounterPoint 预估 2026 年全球手机芯片出货量情况如下：

联发科市场份额为 34.0%，出货量同比下降 8%

高通市场份额为 24.7%，出货量同比下降 9%

苹果市场份额为 18.3%，出货量同比下降 6%

紫光市场份额为 11.2%，出货量同比下降 14%

三星市场份额为 6.6%，出货量同比增长 7%

造成出货量下滑的核心阻力来自不断攀升的内存价格。由于代工厂和内存供应商将产能优先向高利润的 HBM（高带宽内存）倾斜以支持数据中心的扩张，导致普通内存供应吃紧。

对于价格敏感度极高的 150 美元以下低端智能手机市场，这种成本压力冲击最为直接。相比之下，拥有自研芯片能力的品牌展现出了更强的抗风险能力。（来源: IT 之家）